HBM4e மெமரி சில்லுகள், AIக்கான வன்பொருள் இடையூறுகளில் ஒன்றை ஒருமுறை நீக்குவதற்கு முயல்கின்றன; SK Hynix, TSMC இந்த நினைவுகளின் மையத்தை அதன் 3nm முனையில் தயாரிப்பதற்கான சாத்தியத்தை மதிப்பீடு செய்கிறது.
புகைப்படம்: Xataka
செயற்கை நுண்ணறிவுக்கான (AI) அடுத்த தலைமுறை GPUகள் NVIDIA, AMD மற்றும் Huawei போன்ற பிற நிறுவனங்களால் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது, இது ஒரு தொழில்நுட்ப அற்புதம். இருப்பினும், அவற்றின் செயல்திறன் அவர்கள் பணிபுரியும் நினைவக சில்லுகளின் திறன்களால் ஆழமாக நிலைநிறுத்தப்படுகிறது. ஏனென்றால், மிகவும் மேம்பட்ட GPUகள் மிக வேகமாக இருப்பதால், கணக்கீடுகளைத் தொடர்ந்து செய்யத் தேவையான தரவை நினைவகம் வழங்குவதற்கு அவை அடிக்கடி காத்திருக்க வேண்டியிருக்கும்.
HBM4e (உயர் அலைவரிசை நினைவகம்) நினைவக சில்லுகள் AI வன்பொருளில் உள்ள இந்த இடையூறுகளை ஒருமுறை முடிவுக்கு கொண்டுவர முயல்கின்றன. இந்த வகை ஒருங்கிணைந்த சர்க்யூட்டின் மூன்று பெரிய வடிவமைப்பாளர்கள் (Samsung, SK Hynix மற்றும் Micron Technology) தங்கள் HBM4e தீர்வுகளை உருவாக்கி வருகின்றனர், இரண்டு தென் கொரிய நிறுவனங்களும் 2026 இன் இரண்டாம் பாதியில் தங்கள் வாடிக்கையாளர்களுக்கு முதல் மாதிரிகளை வழங்க வாய்ப்புள்ளது. அமெரிக்க நிறுவனமான மைக்ரான் சிறிது நேரம் கழித்து: 2027 இல் வரும்.
தற்போது, SK Hynix இந்த சந்தையில் 70% பங்குடன் முன்னணியில் உள்ளது, மீதமுள்ள 30% சாம்சங் மற்றும் மைக்ரான் டெக்னாலஜிக்கு இடையே பிரிக்கப்பட்டுள்ளது. இருப்பினும், அதன் HBM4e நினைவுகளின் எதிர்காலம் அதை மட்டும் சார்ந்து இல்லை. அதன் தற்போதைய பங்கேற்பைத் தக்கவைக்க, SK Hynix அதன் எதிர்கால HBM4e நினைவுகளை ஒரு அதிநவீன லித்தோகிராஃபிக் முனையில் உருவாக்க வேண்டும், மேலும் DigiTimes Asia இன் படி, அதை பாதுகாப்பாக விளையாட முடிவு செய்துள்ளது: TSMC அதன் 3 nm நோடில் இந்த நினைவுகளின் மையத்தை உற்பத்தி செய்வதற்கு பொறுப்பாகும் சாத்தியத்தை மதிப்பிடுகிறது.
எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் மற்றும் டிஎஸ்எம்சி இடையேயான கூட்டணி நில அதிர்வு நடவடிக்கை…
தொடர்புடைய கட்டுரைகள்
அமெரிக்கா தனது குடிமக்களுக்கு புதிய ரூட்டரை வாங்குவதை சாத்தியமற்றதாக்கியது
Source link
